陶粒回轉(zhuǎn)窯冷態(tài)幾何中心線的位置同熱態(tài)中心線的位置有相當大的差別。由于窯彎曲造成支承高差10mm時，支承彎矩和筒體應力約增加三倍，托輪上的壓力增大一倍，這就是不少窯筒體產(chǎn)生斷裂的主要原因。

　　針對這一現(xiàn)象，鄭州德森環(huán)境通過大量的數(shù)據(jù)測量與數(shù)據(jù)處理，并通過理論研究與推算，計算出了熱態(tài)時陶粒回轉(zhuǎn)窯各檔筒體中心線的升高量，從而推出陶粒回轉(zhuǎn)窯中心線在冷態(tài)時應保持的彎曲程度，確保熱態(tài)中心線在縱向豎直平面內(nèi)為直線。

　　陶粒回轉(zhuǎn)窯中心線的測量方法很多，這里只介紹冷態(tài)時窯筒體內(nèi)部通光法。

　　冷態(tài)時在窯筒體內(nèi)部用激光法進行中心線的測量。此種方法測出的窯筒體中心線最大限度地接近窯筒體的實際中心線，所以精度很高，如果能考慮窯筒體冷/熱態(tài)中心線的差異，則能達到較為理想額程度。

　　下面將此種方法介紹一下:

　　第一步：將陶粒設備Ⅰ、Ⅱ、Ⅲ各打掉3-4環(huán)耐火磚，并在Ⅲ檔筒體內(nèi)部制作米字支承以固定中心標板。

　　第二部：將各檔筒體內(nèi)孔分成八等份，并用角規(guī)按八等分點于中心標板上畫弧，撥出幾何中心后用手電鉆鉆上Φ2mm孔。

　　第三部：將Ⅱ檔T型支架中心標板處割Φ50-Φ60mm孔，取下中心標板（并做上記號），然后再該處固定上坐標紙。

　　第四步：用激光通過Ⅰ、Ⅲ檔筒體幾何中心，記下光點于Ⅱ檔坐標紙的位置，然后將Ⅱ檔中心標板復位，在坐標紙上記下筒體幾何中心的位置，取下Ⅱ檔坐標紙量出激光點與幾何中心點的偏移量，即為中心線冷態(tài)時的彎曲量。